Warum Creepage in Hochvolt-Layouts entscheidend ist
Sobald ein PCB-Design Spannungen über 30 V enthält, wird das Thema Creepage und Clearance relevant. Dann reichen klassische Designregeln allein oft nicht mehr aus, denn Normen wie DIN EN 60664 / VDE 0110, IPC-2221A oder UL60950-1 verlangen definierte Mindestabstände zwischen leitfähigen Elementen.
Gerade in sicherheitskritischen Anwendungen kann schon eine kleine Unterschätzung der Kriechstrecke zu Problemen führen. Feuchtigkeit, Verschmutzung, unbeschichtete Bohrungen oder Geometrien an Leiterplattenkanten verändern die tatsächliche elektrische Belastung deutlich.
Automatische Analyse statt manueller Schätzung
Die Creepage Analysis in PCB-Investigator ermittelt automatisch die kürzesten Wege zwischen leitfähigen Bereichen sowie zur Außenkante der Leiterplatte. Dabei werden auch unbeschichtete Bohrungen und Aussparungen berücksichtigt, die in manuellen Berechnungen schnell übersehen werden.
Ein weiterer Vorteil: Die Auswertung erfolgt in 3D und bildet komplexe Geometrien realistisch ab. Schräg verlaufende Pfade entlang von Board-Kanten oder Bohrungsrändern werden diagonal gemessen und nicht vereinfacht, was besonders bei mehrlagigen oder dickeren Aufbauten wichtig ist.
Mehr Transparenz für Entwicklung und Freigabe
Die Software zeigt für jedes Segment den prozentual erreichten Anteil der geforderten Mindeststrecke. Liegt der Gesamtwert unter 100 %, wird der kritische Pfad in der Ergebnisliste hervorgehoben. So erkennen Entwicklungs- und Prüfteams auf einen Blick, wo Handlungsbedarf besteht.
- Automatische Berechnung kritischer Kriechstrecken
- Berücksichtigung von Board-Kanten, Bohrungen und Aussparungen
- 3D-Visualisierung für bessere Nachvollziehbarkeit
- Frühe Identifikation potenzieller Sicherheitsrisiken
Funktionale Sicherheit beginnt mit verlässlichen Abstandsanalysen.
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