Frühzeitig Tombstone-Risiken erkennen
Der Tombstone-Effekt gehört zu den klassischen Reflow-Problemen bei kleinen SMT-Bauteilen wie Widerständen oder Kondensatoren. Schon geringe Unterschiede in den Kupferanbindungen der beiden Pins können dazu führen, dass sich ein Bauteil beim Löten teilweise oder vollständig aufstellt.
Genau hier setzt das Tombstone DFM Analysis Plug-in von PCB-Investigator an. Es analysiert mögliche Gefahrenstellen im Layout und liefert eine strukturierte Liste aller Bauteile, bei denen ein erhöhtes Risiko besteht.
Klare Analyse statt manueller Suche
Für die Bewertung werden die Unterschiede zwischen den Pin-Verbindungen berechnet und in Prozent sowie als Absolutwerte ausgegeben. Zusätzlich zeigt die Analyse die Befestigungsseite und den Package-Namen der betroffenen Komponenten an. Dadurch lassen sich kritische Stellen deutlich schneller einordnen und gezielt prüfen.
Ein weiterer Vorteil: Die Ergebnisse können direkt als Excel-, TXT- oder HTML-Report exportiert werden. Das erleichtert die Weitergabe an Layout, Fertigung und Qualitätssicherung und schafft eine einheitliche Grundlage für die DFM-Bewertung.
Ein kleiner Unterschied in der Pad-Anbindung kann im Reflow-Prozess den entscheidenden Unterschied machen.
Mehr Transparenz für Entwicklung und Fertigung
Zusätzlich erzeugt das Plug-in ein Gefahrenbereichsdiagramm, das die Wärmeableitungspotenziale übersichtlich visualisiert. So lassen sich Designrisiken nicht nur schneller finden, sondern auch besser kommunizieren.
- Risikoanalyse für kleine 2-Pin-SMT-Bauteile
- Anzeige von Differenzen in Prozent und Absolutwerten
- Export als Excel, TXT oder HTML
- Gefahrenbereichsdiagramm zur schnellen Bewertung
Wenn Sie Tombstone-Risiken früh im Prozess identifizieren möchten, lohnt sich ein Blick auf das Plug-in. Testen Sie PCB-Investigator mit allen Plug-ins und integrieren Sie die Analyse in Ihren DFM-Workflow.
