Tombstone-Fehler gehören zu den klassischen Reflow-Risiken
Wer mit kleinen SMT-Bauteilen arbeitet, kennt das Problem: Während des Reflow-Lötens kann ein Bauteil teilweise oder vollständig von einem Pad abheben und sich aufrichten. Der sogenannte Tombstone-Effekt ist dabei nicht nur ein optischer Defekt, sondern ein echtes Risiko für Ausbeute, Zuverlässigkeit und Nacharbeit.
Genau hier setzt das Tombstone DFM Analysis Plug-in von PCB-Investigator an. Die Analyse hilft dabei, gefährdete Bereiche früh im Designprozess zu erkennen und die Ursachen für ungleichmäßige Wärmeeinträge bzw. unterschiedliche Anschlussbedingungen sichtbar zu machen.
Was die Analyse im Detail liefert
Besonders kritisch sind Bauteile mit zwei Anschlüssen, etwa Widerstände oder Kondensatoren. Wenn der Abstand beziehungsweise die Anbindung eines Pins deutlich von der anderen Seite abweicht, steigt das Risiko, dass sich das Bauteil während des Lötprozesses aufstellt.
- Identifikation von Bauteilen mit kritischer Pin-Anbindung
- Anzeige der Differenz in Prozent und als Absolutwert
- Angabe der Bestückungsseite
- Anzeige des Bauteilgehäuses bzw. Package-Namens
- Übersichtsdiagramm mit Gefährdungsgrad
- Export als Excel, CSV oder TXT; ab Version 9 zusätzlich HTML-Export
Früh erkannte Tombstone-Risiken sparen Zeit in der Fertigung und verhindern teure Überraschungen im Serienanlauf.
Mehr Transparenz für Entwicklung und Fertigung
Der große Vorteil liegt in der klaren, nachvollziehbaren Darstellung der Gefahrenstellen. So können Layout, Fertigung und Qualitätssicherung dieselbe Datenbasis nutzen, um Maßnahmen gezielt abzuleiten und Designregeln zu verbessern.
Wenn Sie Tombstone-Fehler systematisch in Ihren DFM-Workflow integrieren möchten, lohnt sich ein Blick auf die Analyse. Testen Sie PCB-Investigator mit allen Plug-ins kostenlos und prüfen Sie, wie sich potenzielle Risiken bereits vor dem Reflow sichtbar machen lassen.
