New Release - V10

Unser neues Release bietet Ihnen zahlreiche neue Features, Plug-ins und Verbesserungen!

In über 10 Jahren erfolgreicher Firmengeschichte, haben wir unsere Software stets mit Blick auf Fortschrittlichkeit und Ablaufoptimierung weiterentwickelt. Unser Ziel damals wie heute ist es, den größtmöglichen Nutzen für unsere Kunden zu bieten und dabei der aktuellen technologischen Entwicklung immer einen Schritt voraus zu sein. Niemals aus dem Fokus rückt dabei die möglichst leichte Bedienbarkeit unseres PCB-Investigators!


Ein Meilenstein dieser technologischen Entwicklung ist das Simulations- und Analysetool PCB-Investigator Physics. Mit der Version 10 wurden die Möglichkeiten hier exponential erweitert. PCB-Investigator Physics bietet nun die Möglichkeit, zeitabhängige thermische Simulationen mit mehreren unterschiedlichen Betriebszuständen zu simulieren. Dank des extrem leistungsstarken GPU Solvers dauert solch eine transiente Simulation nur einige Minuten.

Im Folgenden nun eine Liste aller Neuerungen und Erweiterungen der V10:

Allgemein:

  • Panel Nesting
    Zur optimalen Ausnutzung der Panel-Fläche bietet PCB-Investigator nun die Möglichkeit mit einem sogenannten Nesting-Algorithmus die beste Platzierung und damit die höchste Panelauslastung zu erreichen.
  • 3D Stack-Up Preview
    Der Lagenaufbau des geladenen Designs wird in einem kleinen Vorschaufenster dreidimensional dargestellt.
  • Invertierte Darstellung von Negativlagen optional möglich
    Negative Lagen können nun auch invertiert gezeichnet werden, so dass man besser sieht, was wirklich produziert wird.
  • Neue Optik der Lagenliste
    Das Erscheinungsbild der Lagenliste wurde überarbeitet.
  • Diverse Verbesserungen im Panel-Builder
    So können nun z.B. auch Passermarken und Bohrungen im Panel automatisiert gesetzt werden.
  • Mehr Komfort beim Editieren von Symbolen bei der internen Symbol-Liste
  • Existierende "Embedded Designs" können nun direkt über das Import-Menü eingelesen werden.


Import/Export:

  • IPC356 Import
    Importieren von Bauteilen, Pins und Bohrungen aus IPC356 Dateien
  • 3D STEP Export [Beispiel]
    Der Export von 3D Step Modellen der Leiterplatte wurde weiter verbessert und bietet nun noch mehr Einstellmöglichkeiten.
  • Import von Step Modellen von Bauteilen in der 3D Ansicht
    Bei der integrierten 3D Ansicht der Leiterplatte können nun zusätzlich zu OBJ Dateien auch Step Dateien für die realistische Darstellung der Bauteile eingebunden werden.
  • 3D-PDF Export [Beispiel]
    Es besteht nun die Möglichkeit, die Leiterplatte in ein 3D-PDF zu exportieren.
  • WebGL Export [Beispiel]
    Auch die Ausgabe in eine interactive 3D HTML Datei (WebGL) ist nun möglich.


Physics Edition:

  • Neues Tool: Ohmmeter
    In der Physics Edition gibt es nun die Möglichkeit, Netzwiderstände und Spannungsabfälle von jedem Punkt zu jedem Punkt innerhalb eines Netzes zu bestimmen. [Details]
  • Transiente Simulation mit Operationszuständen
    Thermische Simulationen können nun zeitabhängig und mit unterschiedlichen Betriebszuständen durchgeführt werden. So kann man die Aufheizung und/oder Abkühlung der Leiterplatte detailliert bestimmen. [Details]
    Das Ergebnis kann in einer interaktiven HTML Datei dokumentiert werden. [Beispiel].


Programmierschnittstelle (API):

  • Der API Zugriff über Threads wurde enorm verbessert
    Die Thread-Sicherheit bei der Verwendung der Programmierschnittstelle wurde um ein Vielfaches gesteigert.
  • Erweiterungen in der API, um z.B. Properties besser setzen/abfragen zu können.
  • Fehler und Warnungen werden vermehrt mit Warning/Error-Codes ausgegeben
  • Interfaces für Unit-Tests an den meisten Klassen.

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