Mit der Kriechstromanalyse zur leckstromsicheren Schaltung – für maximale Sicherheit im Leiterplattendesign!
Sobald Schaltungen mit Spannungen über 30 V entwickelt werden, greifen strenge Sicherheitsvorgaben. Um Leckströme zu vermeiden, müssen Mindestabstände zwischen leitenden Komponenten eingehalten werden – wie sie etwa in DIN EN 60664 / VDE 0110, IPC-2221A oder UL60950-1 definiert sind.
Die Thematik ist komplex: Der Verschmutzungsgrad von Isolierstoffen beeinflusst die Kriechstromfestigkeit erheblich. Selbst nicht leitfähige Verschmutzungen können durch Betauung temporär leitend werden. Besonders kritisch wird es bei Anwendungen mit hohen Spannungen, etwa in der Antriebstechnik, wo das Risiko von Durchschlägen deutlich steigt.
Die automatische Kriechstromanalyse im PCB-Investigator berechnet zuverlässig die kürzesten Strecken zwischen leitenden Teilen sowie zur Außenkante der Leiterplatte. Dabei werden auch Details wie unbeschichtete Bohrungen (z. B. Halterbohrungen) und Einbuchtungen berücksichtigt – Elemente, die manuell nur mit großem Aufwand analysiert werden könnten.
Die Ergebnisse werden anschaulich in 3D-Grafiken dargestellt und vermeiden typische Messfehler manueller Analysen. So werden beispielsweise schräge Strecken entlang von Platinenkanten oder Bohrlöchern korrekt diagonal gemessen – statt vereinfacht im rechten Winkel. Gerade bei dickeren Stack-Ups können solche Unterschiede entscheidend sein.
Die Auswertung erfolgt in Prozent der geforderten Mindestdistanz: Für jede Teilstrecke zwischen zwei Kontaktpunkten zeigt die Software, wie viel Prozent der Normvorgabe erreicht werden. Liegt der Wert unter 100 %, wird die potenziell gefährdete Strecke im Analyseergebnis deutlich hervorgehoben.
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Sichern Sie die funktionale Sicherheit Ihres Designs – mit der Kriechstromanalyse im PCB-Investigator!
Downloads/Links
» PCBI Manual | Creepage Analysis
Presse-Artikel:
English: Simplifying Automated Leakage Current Analysis