Mit der Kriechstromanalyse zur leckstromsicheren Schaltung!
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Schon wer Schaltungen mit zum Beispiel mehr als 30V entwickelt, sieht sich mit Sicherheitsvorgaben konfrontiert. Aus Sicht der Leckstromvermeidung müssen folglich Mindestabstände zwischen leitenden Komponenten eingehalten werden, wie sie etwa in der Normenreihe DIN EN 60664 VDE 0110, in IPC2221A oder UL60950-1 vorgegeben sind.
Das Thema ist hochkomplex – so spielt bei den Kriechstromeigenschaften von Isolierstoffen der Verschmutzungsgrad eine Rolle und ob etwa eine zu erwartende nicht leitfähige Verschmutzung durch Betauung vorübergehend Leitfähigkeit entwickeln kann. Richtig spannend wird das Ganze, wenn man es wie in der Antriebstechnik mit noch größeren Spannungen und Schadenrisiken zu tun hat.
Mit der automatischen Kriechstromanalyse, die in PCB Investigator verfügbar ist, werden die kürzesten Strecken zwischen den leitenden Teilen und zur Außenkante des Boards berechnet. Hierbei werden auch unbeschichtete Bohrlöcher(z.B. Halterbohrungen) und Einbuchtungen berücksichtigt, die sonst sehr aufwändig manuell berechnet werden müssten.
Die Ergebnisse werden zum besseren Verständnis in 3D-Grafiken dargestellt. Hier werden zugleich viele aus der manuellen Analyse bekannten Messfehler vermieden. Beispielsweise werden Strecken, die in einem flacheren Winkel um die Kante einer Platine oder Bohrränder herumführen, auch wirklich diagonal gemessen – statt wie manuell oft vereinfachend im rechten Winkel. Bei dickeren Stacks können solche Messabweichungen schon signifikant werden.
Die Auswertung der Kriech- und Luftstreckenanalyse wird in Prozent der vorgeschriebenen Distanz dargestellt. Das heißt für jede berechnete Teilstrecke zwischen zwei Kontaktpunkten bestimmt die Software, welcher Anteil der Vorgabe erreicht wird. Liegt die Summe unter 100 Prozent wird diese durchschlaggefährdete Stecke im Analyseergebnis hervorgehoben gelistet.
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Downloads/Links
» PCBI Manual | Creepage Analysis
Presse-Artikel:
English: Simplifying Automated Leakage Current Analysis