AOI-Probleme früh erkennen, statt später teuer nacharbeiten
In der Leiterplattenentwicklung werden kritische Schwachstellen oft erst sichtbar, wenn die Produktion bereits läuft. Genau dann entstehen zusätzliche Kosten, Verzögerungen und im schlimmsten Fall manuelle Nacharbeiten oder ein Redesign.
Mit der AOI-Analyse in PCB-Investigator lassen sich diese Risiken bereits im Designprozess identifizieren. So wird die spätere Prüfbarkeit der Baugruppe nicht dem Zufall überlassen, sondern gezielt abgesichert.
2D- und 3D-Analyse für realistische Sichtbarkeitsprüfung
Die AOI-Funktion prüft, ob Pins aus der erwarteten Prüfrichtung tatsächlich sichtbar bleiben. In der 2D-Simulation werden Abstände zu benachbarten Bauteilen unter Berücksichtigung des Kamerawinkels bewertet. Liegt ein Bauteil zu nah im Sichtfeld, wird dies unmittelbar gemeldet.
Die 3D-AOI-Simulation geht noch einen Schritt weiter und berücksichtigt Schattenwürfe von Komponenten. Befindet sich ein Pin im Schattenbereich eines anderen Bauteils, kann die automatische Inspektion gefährdet sein. Solche Fälle werden in einer Liste mit Detailinformationen zu den betroffenen Komponenten und Abständen dokumentiert.
Das Ziel ist klar: Prüfbarkeit früh sicherstellen, bevor aus einem Layoutdetail ein Produktionsproblem wird.
Weniger Risiko, mehr Fertigungssicherheit
- Frühe Erkennung von Sichtbarkeitsproblemen für AOI
- Unterstützung bei Design-for-Testability
- Reduzierung von Nacharbeit und Einzelprüfung
- Bewertung in 2D und 3D für realitätsnahe Ergebnisse
- Mehr Planungssicherheit für Fertigung und Qualitätssicherung
Wer Prüfbarkeit bereits in der Entwicklungsphase mitdenkt, spart später nicht nur Zeit, sondern auch Kosten. Die AOI-Analyse in PCB-Investigator hilft dabei, genau diese Lücke zwischen Design und Fertigung zu schließen.
Entdecken Sie, wie Sie mit AOI-Analyse die spätere Testbarkeit Ihrer Leiterplatten frühzeitig absichern.
