Release: Version 11.1

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Auch in schwierigen Zeiten wie diesen, ist es uns ein permanentes Anliegen, unsere Software ständig weiterzuentwickeln, um Ihnen als unser Kunde den bestmöglichen Mehrwert bieten zu können. Daher möchten wir Ihnen nun das Release der Version 11.1 von PCB-Investigator verkünden. Dieses enthält zahlreiche Weiterentwicklungen, Verbesserungen sowie Neuerungen.

So haben wir zum Beispiel die AOI Analyse, den 2D sowie den 3D-Ray Check, verbessert, um noch schneller noch verlässlichere Ergebnisse liefern zu können.

Der Panel Builder wurde ebenfalls in zahlreichen Aspekten weiterentwickelt, so dass Sie Ihre Nutzen noch einfacher kreieren können.

Unsere neue Managementplattform PCB-I 365 wird ständig weiter überarbeitet, um die Performanz der Cloud und damit auch Ihrer Arbeitsprozesse zu erhöhen.

Hier ist eine vollständige Liste sämtlicher Neuerungen der Version 11.1:

  • verbesserter AOI 3D-Ray Check und zusätzliche Reportfunktion für HTML
  • schnellerer AOI 2D Check sowie Weiterentwicklung der Erkennung der Inspektionsrichtung
  • neue Filtermethode für AOI 2D / 3D Check: Ausschluss von während des AOI Checks noch nicht gelöteten Komponenten (z.B. THT components)
  • PCBI 365: Zahlreiche Verbesserungen z.B. hinsichtlich
    • des Managements von ausgecheckten Designs und der Speicherung zuletzt genutzter Pfade
    • Performanzsteigerung
  • DFM Analyse: feinere Abstandsprüfung zum Panelrand; Definition der Seiten definiert werden (link/rechts/oben/unten) sowie der unterschiedlichen Werte für die Ober/Unter-Seite der Leiterplatte
  • Viscom: Anpassungen für AXI mit Lasermarkern (Verwölbungsprüfung), Option für die Deaktivierung von von Bauteilen für die Ausgabe
  • detaillierte Pin-Information im „Component Property“ Dialog
  • Hazard Analyse: Möglichkeit der Definition von Coating-Lagen zur Vermeidung von Fehlermeldungen unterhalb von Coating-Flächen
  • Verbesserungen des Eagle Imports
  • Bugfix beim GenCad Import/Export
  • leichtere Bedienbarkeit bei „Database Compare“
  • Anwendbarkeit sämtlicher Messmethoden (außer Net-2-Net) auch zwischen Einzelteilen im Panel
  • Verbesserung des Excellon 1/2 + Sieb and Meyer Imports
  • Weiterentwicklung des Panel Builders:
    • Performanzsteigerung
    • bessere Messmethoden für die Distanz zwischen zwei Komponenten sowie zwischen Komponenten und dem Rand
  • neue Editierungsoptionen: Schnelles Umsetzen des Nullpunkts auf eine Leiterplattenecke oder auf ein selektiertes Element (z.B. Fangbohrung)
  • Scripting: Autostart von Skripten
  • Bare Board Analysis (DRC): Neue Möglichkeit zur Auffindung und Meldung fehlender Wärmefallen („Missing Thermal Clearance“) bei SMD Pads und THT Pads (hier auch auf Innenlagen)
  • Möglichkeit des Starts von Panel Optimizer ausgehend vom Tool Panel Builder
  • PDF Synchronisierung: „Cross-Probing“ mit PDF Dokumenten, (z.B. mit einem PDF Schaltplan oder einer Bestückzeichnung); die Selektion eines Bauteils/Netzes im Layout (PCBI) führt zur Selektion desselben im PDF und umgekehrt
  • verbesserter Parmi Export (=Machinenformat)
  • bedienerfreundlichere Suchfunktionen im PCB-Investigator
  • Anpassungen bei der Edition von Bauteil-Properties
  • diverse Erweiterungen der API Programmierschnittstelle
  • Part Library: Performanzverbesserung (inklusive neuer Filter bzw. Suchfunktionen für die PCBI 365 Bibliothek)
  • Andockpunkte: Hinzufügen weiterer Andockpunkte für ein vereinfachtes Drag&Drop-System
  • vereinfachte Selektion bei sich überlappenden Bauteilen