Tombstone‑Analyse in PCB‑Investigator: Risiken früh erkennen und Defekte vermeiden

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Der Tombstone‑Effekt ist für erfahrene SMT‑ und DFM‑Teams längst kein Randphänomen mehr. Er tritt immer dann auf, wenn zwei Pads eines 2‑Pin‑Bauteils thermisch oder geometrisch asymmetrisch angebunden sind – und…

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