Stencil Analysis für reproduzierbare Paste-Qualität
Die Qualität des Pastendrucks entscheidet in der Leiterplattenfertigung oft früher als viele andere Schritte darüber, ob ein Design sauber in die Produktion übergeht. Zu kleine Aperturen, ungünstige Verhältnisse von Pad, Öffnung und Schablonendicke oder kritische Geometrien im Pitch-Bereich können bereits im Vorfeld zu Druckproblemen, unzureichender Pastenfreigabe oder späteren Lötfehlern führen.
Genau hier setzt die Stencil Analysis in PCB-Investigator an. Die Analyse betrachtet ausschließlich die als Lötpastenlagen definierten Layer und bezieht die Schablonendicke direkt in die Bewertung ein. Damit lassen sich unterdimensionierte Lötpastenbereiche frühzeitig erkennen, bevor aus einem Designproblem ein Fertigungsproblem wird.
Was die Analyse prüft
Die Stencil Analysis kombiniert mehrere praxisnahe Regeln, die für Fertigungsingenieure und PCB-Designer relevant sind. Besonders hilfreich ist dabei, dass die Ergebnisse direkt auf Bauteil- und Layer-Ebene sichtbar werden und sich so schnell in bestehende DFM- oder CAM-Prozesse integrieren lassen.
- Aspect Ratio und Area Ratio zur Bewertung, ob Paste und Schablone zuverlässig zusammenpassen
- Solder Paste Type Rules für Pad- und Kugelgeometrien
- Pin Gap Checks zur Reduzierung von Kurzschlussrisiken zwischen engen Pins
- Metal-in-Paste Volume zur Beurteilung des Volumenverhältnisses
- Squeegee Direction Rules für horizontale und vertikale Druckrichtungen
- Drill-in-Paste Checks, um Paste-Verluste durch Bohrungen zu vermeiden
Mehr Sicherheit vor dem Produktionsstart
Wer Pastendruck früh validiert, reduziert Nacharbeit, spart Debugging-Zeit in der Linie und verbessert die Erstpassquote.
Gerade in komplexen Designs mit engen Abständen, feinen Pads oder unterschiedlichen Druckrichtungen ist eine strukturierte Stencil-Prüfung ein wichtiger Baustein für stabile Prozesse. PCB-Investigator unterstützt dabei, typische Ursachen für Druck- und Bestückungsprobleme systematisch sichtbar zu machen.
Wenn Sie Ihre Fertigung robuster aufstellen möchten, lohnt sich ein Blick auf die Stencil Analysis in PCB-Investigator. Prüfen Sie die Funktionen im Detail und vergleichen Sie sie mit Ihrem aktuellen DFM-Workflow.
