Gefahren in PCB-Layouts frühzeitig erkennenBei der Leiterplattenentwicklung zählen nicht nur Funktion und Routing, sondern auch Sicherheitsabstände. Schon kleine Abweichungen bei Kriech- und Luftstrecken können zu Kurzschlüssen, Leckströmen oder späteren Ausfällen…
Wenn jede Verbindung zähltIn der Leiterplattenentwicklung entscheidet oft nicht nur das Design, sondern die Qualität der elektrischen Zusammenhänge über den Projekterfolg. Gerade bei komplexen Netzen, Bauteildichten und EMV-relevanten Fragen ist…
Frühzeitig Fertigungsrisiken erkennenIn der Leiterplattenfertigung entscheiden oft kleine Details darüber, ob ein Design reibungslos produzierbar ist oder später unnötige Probleme verursacht. Gerade bei Bauteilen mit kritischen Abständen, unterschiedlichen Bauhöhen oder…
Warum fertigungsgerechtes PCB-Design den Unterschied machtWer Leiterplatten entwickelt, kennt das Problem: Ein Design sieht im Layout sauber aus, ist aber in der Fertigung plötzlich nicht mehr unkritisch. Genau hier setzt…
Warum Stencil Analysis in der PCB-Fertigung zähltIn der Leiterplattenfertigung entscheiden oft kleine Details über die spätere Qualität. Die Stencil Analysis ist ein wichtiger Schritt, um Schablonen- und Pastenbereiche frühzeitig zu…
Frühzeitige Risikoanalyse für PCB-DesignsIn der Leiterplattenentwicklung entscheidet oft ein kleiner Abstand über Sicherheit und Zuverlässigkeit. Mit dem Hazard Analysis Plug-in in PCB-Investigator lassen sich potenzielle Kurzschlussstellen, kritische Randabstände und exponierte…
Warum Komponentenanalyse in der PCB-Fertigung zähltIn der Leiterplattenentwicklung werden Fertigungsprobleme oft erst dann sichtbar, wenn es bereits teuer wird: in der Bestückung, beim Löten oder in der Qualitätsprüfung. Genau hier…
DFM beginnt bei der KomponentenanalyseIn der Leiterplattenentwicklung werden viele Fertigungsrisiken erst spät sichtbar. Genau hier setzt die Component Analysis von PCB-Investigator an: Sie hilft dabei, Komponenten frühzeitig zu identifizieren, die…
Warum der Tombstone-Effekt in der Fertigung kritisch istDer Tombstone-Effekt gehört zu den typischen, aber oft unterschätzten Reflow-Fehlern bei kleinen 2-poligen SMT-Bauteilen wie Widerständen oder Kondensatoren. Ein Bauteil hebt sich dabei…
Warum schnellere PCB-Analyse heute entscheidend istIn der modernen Elektronikentwicklung zählt jede Iteration. Wenn Layoutdaten, Layer-Strukturen und Geometrien schnell geprüft werden müssen, entsteht aus Zeitverlust rasch ein echter Projektrisiko-Faktor. Genau hier…