Der Tombstone‑Effekt ist für erfahrene SMT‑ und DFM‑Teams längst kein Randphänomen mehr. Er tritt immer dann auf, wenn zwei Pads eines 2‑Pin‑Bauteils thermisch oder geometrisch asymmetrisch angebunden sind – und damit unterschiedliche Wärmeabfuhrwege während des Reflow‑ Prozesses erzeugen. PCB‑Investigator adressiert dieses Problem mit einer hochpräzisen Tombstone DFM Analysis, die nicht nur den Fehler erkennt, sondern seine Ursache quantifiziert.
Die Analyse bewertet jedes gefährdete 2‑Pin‑Bauteil anhand der Pin‑Connection‑Differenzen. Unterschiedliche Kupferanbindungen – z. B. 100 µm auf Pin 1 gegenüber 400 µm auf Pin 2 – führen zu messbar ungleichen Abkühlraten. Genau diese thermisch bedingten Spannungsgradienten sind die Hauptursache dafür, dass Bauteile während der Erstarrungsphase des Lots angehoben werden.
Über umfangreiche Filter lassen sich gezielt Komponenten selektieren, die in der eigenen Fertigung kritisch werden können: Bauteilabmessungen, Properties oder Mindestdifferenzen in Prozent. Die Resultatliste liefert sämtliche relevanten Parameter wie absolute und prozentuale Abweichungen, Montageseite und Package‑Typ. Dadurch entsteht ein reproduzierbarer, quantitativer Blick auf das thermische Ungleichgewicht – statt reiner Sichtbefunde oder Erfahrungswerte.
Zusätzlich erzeugt die Analyse ein Gefahrenstufen‑Diagramm, das die unterschiedlichen Wärmeableitungspotenziale visualisiert. Diese Darstellung macht thermische Asymmetrien unmittelbar sichtbar und erleichtert es, Layout‑Entscheidungen oder Prozessparameter wie Vorheiz‑Zonen und Soak‑Phasen fundiert anzupassen.
Dank Exportfunktionen für CSV, TXT und HTML sowie der Integration in den Extended Design Report lassen sich die Ergebnisse nahtlos dokumentieren und teamübergreifend kommunizieren – ideal für Fertigungsreviews, Serienfreigaben oder Root‑Cause‑Analysen.
Kurz gesagt: Die Tombstone‑Analyse in PCB‑Investigator liefert eine belastbare, datengetriebene Bewertung thermischer Imbalances und setzt damit weit über klassische DFM‑Checks hinaus neue Maßstäbe in der Absicherung von SMT‑Prozessen.
