Komponentenbewertung ohne MedienbruchIn der Elektronikentwicklung entscheidet nicht nur die technische Funktion eines Bauteils, sondern auch seine Verfügbarkeit, Lieferzeit und Preisentwicklung. Genau hier setzt Part Expert in PCB-Investigator an: Die PCB-Layoutansicht…
Transparenz auf Pin-Ebene für bessere PCB-AnalysenEine fehlerfreie Fertigung beginnt nicht erst bei der Produktion, sondern bereits bei der Analyse der Verbindungen auf Board-Ebene. Mit der Component Connection Analysis in PCB-Investigator…
Warum Stencil Generation in der PCB-Fertigung entscheidend istIn der Leiterplattenfertigung entscheidet die Qualität der Schablone oft direkt über die Qualität des Bestückungsprozesses. Zu große Öffnungen, unpassende Paste Deposits oder unzureichend…
Warum Bauteildokumentation oft mehr Zeit kostet als nötigWer Leiterplatten entwickelt, bestückt oder fertigt, kennt das Problem: Bauteilinformationen liegen zwar vor, aber für die nächste Prozessstufe müssen sie erst mühsam zusammengetragen,…
AOI-Probleme früh erkennen, bevor sie teuer werdenIn der PCB-Entwicklung werden Schwachstellen oft erst in der Fertigung sichtbar – zum Beispiel dann, wenn die Automated Optical Inspection (AOI) einzelne Lötstellen oder…
Komponentenbearbeitung direkt im PCB-WorkflowWer in der Leiterplattenentwicklung arbeitet, kennt das Problem: Bauteile müssen geprüft, angepasst oder für eine neue Designiteration schnell wiederverwendet werden. Genau hier setzt das Plug-in Edit Components…
Tombstone-Fehler in der Fertigung vermeidenDer Tombstone-Effekt gehört zu den typischen Reflow-Problemen bei kleinen SMT-Bauteilen wie Widerständen oder Kondensatoren. Wenn die Wärmeverteilung an den beiden Anschlüssen nicht ausgewogen ist, kann sich…
Daten vorbereiten, bevor die Analyse startetIn vielen PCB-Projekten beginnt die eigentliche Analyse erst dann, wenn das Layout bereits fertiggestellt ist. Genau an dieser Stelle entscheidet sich jedoch häufig, ob die…
Fertigbarkeit frühzeitig absichernDie Fertigbarkeit einer Leiterplatte entscheidet sich oft lange vor dem ersten Fertigungsauftrag. Wer erst in der Produktion auf Probleme wie zu geringe Kupferabstände, kritische Bohrdurchmesser oder unzureichende Lötstoppmasken-Freiräume…
Boundary Scan vor der Produktion absichernBoundary Scan Analysis hilft dabei, die JTAG-Infrastruktur frühzeitig zu verifizieren und die erreichbaren Pins in einer Baugruppe systematisch zu bewerten. Gerade in komplexen Designs ist…