Ein einheitlicher, automatisierter Stencil‑Workflow kann den Unterschied machen zwischen fehleranfälliger Produktion und effizienter Hochleistung – insbesondere wenn Sie komplexe Gehäuse wie BGA, SOIC oder Fine-Pitch-Chips einsetzen.
1. Effiziente Stencil-Vorbereitung
Mit dem Stencil Area Editor von PCB‑Investigator definieren Sie Zonen maßgenau, kombinieren unterschiedliche Bereiche und exportieren als XML oder Liste – die Grundlage für konsistente Stencil-Ergebnisse.
Anschließend übernimmt der Stencil Generator die definierte Logik, nutzt Regel-Sets pro Gehäuse-Typ (BGA, Chips usw.) und ermöglicht Custom‑Scripting – ideal für automatisierte, unternehmensspezifische Abläufe.
2. Regelbasierte Automatisierung
Die Umstellung von vordefinierten Templates auf regelbasierte Stencil‑Regeln sorgt für zuverlässige Automatisierung. Erfahrung aus Produktion und CAD fließt direkt ein – durch lernende Schleifen mit Rückkopplung aus der Fertigung.
3. Gründliche Stencil‑Analyse
Vor der Produktion wird jede Paste‑Öffnung geprüft:
🔹 Aspect- & Area-Ratio: Verhältnis Pad-Größe zu Stencil-Dicke verhindert fehlende Paste.
🔹 Ball‑/Paste-Typ: Ballgröße und Rundheit zur gleichmäßigen Pasteverteilung.
🔹 Pin‑Abstand: Minimiert Brückenrisiko durch maskennebenschnittige Pads.
🔹 Metal-in‑Paste-Volumen: Optimale Metallmenge verhindert Öffnungsprobleme.
🔹 Squeegee‑Richtung & Bohrungen: Kontrolle der Druckrichtung und Vermeidung von Pasteverlust durch Bohrlöcher.
Ein durchdachter Stencil‑Workflow mit Area Editor, Generator und umfangreicher Analyse sichert:
🔹 Konsistente, automatisierte Abläufe
🔹 Regelbasierte Qualitätssicherung
🔹 Früherkennung potenzieller Fehlerquellen
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