AOI-Probleme früh erkennen statt später beheben
In der Leiterplattenentwicklung zeigt sich erst in der Produktion, ob ein Layout wirklich fertigungstauglich ist. Besonders bei Automatic Optical Inspection (AOI) werden Schwachstellen oft erst dann sichtbar, wenn Änderungen bereits teuer und zeitkritisch sind.
Genau hier setzt die AOI-Analyse in PCB-Investigator an: Sie unterstützt Entwickler und Fertigungsplaner dabei, die Prüfbarkeit von Bauteilen und Pins bereits im Designprozess zu bewerten. So lassen sich Risiken frühzeitig erkennen, bevor es zu Nacharbeit, manuellen Sichtprüfungen oder sogar zu einem Redesign kommt.
2D- und 3D-Simulation für bessere Prüfbarkeit
Die AOI-Analyse betrachtet das Layout aus Sicht der Inspektion. In der 2D-Simulation werden Abstände von Pins zu benachbarten Bauteilen in der erwarteten Prüfrichtung gemessen. Befindet sich ein Bauteil zu nah im Sichtfeld, wird dies direkt gemeldet.
Die 3D-Simulation erweitert diese Betrachtung um Schatteneffekte. Dabei werden Komponenten in Inspektionsrichtungen wie vertikal oder horizontal analysiert. Liegen Pins oder Bauteile im Schattenbereich, kann die Prüfbarkeit gefährdet sein und das Bauteil wird entsprechend markiert.
Das Ziel ist klar: Prüfbarkeit sichern, bevor der erste Prototyp die Produktion erreicht.
Mehr Sicherheit, weniger Kosten
Mit einer frühen AOI-Analyse lassen sich Designentscheidungen gezielt optimieren. Das bringt konkrete Vorteile für Entwicklung und Fertigung:
- Frühzeitige Erkennung von Sichtbarkeitsproblemen
- Reduzierung von Nacharbeit und manuellen Prüfaufwänden
- Weniger Risiko für spätere Redesigns
- Bessere Produktionsfähigkeit bereits im Layout
- Mehr Transparenz für Design- und Fertigungsentscheidungen
Wenn Sie die Testbarkeit Ihrer Baugruppen schon im Design absichern möchten, lohnt sich ein Blick auf die AOI-Analyse in PCB-Investigator. Weitere Informationen finden Sie auf der Produktseite.
