Creepage-Analyse für mehr Sicherheit im PCB-LayoutSobald ein Design Spannungen über 30 V enthält, wird das Thema Creepage relevant. In der Praxis bedeutet das: Mindestabstände zwischen leitfähigen Elementen müssen eingehalten werden,…
Risiken im PCB-Layout früh erkennenIn der Leiterplattenentwicklung werden Sicherheits- und Abstandsanforderungen oft erst spät im Prozess wirklich sichtbar. Genau hier setzt die Hazard Analysis von PCB-Investigator an: Das Plug-in erstellt…
Früher erkennen, sauberer entwickelnIn der PCB-Entwicklung entscheidet oft nicht nur die Qualität des Designs, sondern auch die Qualität der Prüfung. Wer Fehler erst im Prototypen oder sogar in der Fertigung…
Kapazitive Ungleichgewichte früh erkennenBei Hochgeschwindigkeitsdesigns zählt jedes Detail. Schon kleine Unterschiede in der Kapazität gegen Masse können zu Skew, Reflexionen oder EMI-Problemen führen – besonders bei DDR4, Taktleitungen und eng…
PCB-Entwicklung braucht mehr als nur LayoutIn modernen Elektronikprojekten reicht ein gutes PCB-Layout allein nicht mehr aus. Wer heute zuverlässige Produkte entwickeln will, muss frühzeitig prüfen, vergleichen und simulieren – idealerweise…
Warum Kriechstrecken im High-Voltage-Design kritisch sindSobald Leiterplatten mit Spannungen über 30 V entwickelt werden, steigt der Anspruch an die elektrische Sicherheit deutlich. Normen wie DIN EN 60664 / VDE 0110,…
Sicherheitsrisiken im Layout nicht erst in der Fertigung entdeckenIn der Leiterplattenentwicklung konzentriert sich der Blick oft auf Funktion, DRC und Fertigbarkeit. Doch gerade bei sicherheitsrelevanten Designs entscheidet ein anderer Faktor…
Von der ersten Idee bis zur ProduktionsreifeIn der PCB-Entwicklung entscheidet oft nicht die sichtbare Geometrie allein über die Qualität eines Designs. Kritische Details wie Netzzuordnungen, Längen, Impedanzen, Änderungsverläufe oder Sicherheitsaspekte…
Alles im Blick – von der Entwicklung bis zur ProduktionWenn Entwicklung, Fertigung und Qualitätssicherung mit getrennten Werkzeugen arbeiten, entstehen schnell Lücken: doppelte Prüfungen, unterschiedliche Datenstände und vermeidbare Risiken in der…
Gefahren frühzeitig erkennen statt später reagierenBei der Leiterplattenentwicklung sind es oft nicht die offensichtlichen Fehler, die später zu Problemen führen. Kritische Abstände, freiliegende Kupferflächen, unbeschichtete Bohrungen oder Einbuchtungen am Leiterplattenrand…