Wenn kleine Änderungen große Folgen habenIn der PCB-Entwicklung entscheidet oft nicht nur das Design selbst, sondern auch die saubere Nachverfolgung von Änderungen zwischen Layout, Entwicklung und Freigabe. Genau an dieser…
Tombstone-Fehler in der Reflow-Fertigung vermeidenDer Tombstone-Effekt gehört zu den klassischen Fehlerbildern in der SMT-Fertigung: Kleine Bauteile wie Widerstände oder Kondensatoren richten sich beim Reflow teilweise oder vollständig auf und lösen…
PCB-Panelisierung ohne unnötigen AufwandWer Leiterplatten für die Fertigung vorbereitet, kennt das Problem: Panelisierung kostet Zeit, ist fehleranfällig und wird oft noch manuell erledigt. Genau hier setzt der Panel Builder in…
Thermische Risiken schon im Layout sichtbar machenIn der Leiterplattenentwicklung sind thermische Probleme und unerwartete Stromverteilungen oft erst dann sichtbar, wenn bereits Zeit und Budget in Prototypen geflossen sind. Genau hier…
Direkter Datenaustausch in der FertigungIn modernen Fertigungsumgebungen zählt nicht nur die Qualität der PCB-Daten, sondern auch, wie zuverlässig diese Daten an Prüf- und Bestückungssysteme übergeben werden. Genau hier setzt PCB-Investigator…
Warum eine saubere Verbindungsanalyse entscheidend istIn der Leiterplattenentwicklung reicht es nicht aus, nur einen DRC durchzuführen und auf grüne Ergebnisse zu hoffen. Wer robuste Designs, belastbare Dokumentation und eine saubere…
Warum Stencil Generation in der PCB-Fertigung entscheidend istIn der Leiterplattenfertigung entscheidet die Qualität der Schablone oft direkt über die Qualität des Bestückungsprozesses. Zu große Öffnungen, unpassende Paste Deposits oder unzureichend…
Sicherheitsrisiken im PCB-Layout früh erkennenIn hochverdichteten Leiterplattenlayouts reicht es nicht aus, nur elektrische Funktion und Routing zu prüfen. Ebenso wichtig ist die Frage, ob kritische Abstände zwischen leitfähigen Elementen wirklich…
Fertigbarkeit frühzeitig absichernDie Fertigbarkeit einer Leiterplatte entscheidet sich oft lange vor dem ersten Fertigungsauftrag. Wer erst in der Produktion auf Probleme wie zu geringe Kupferabstände, kritische Bohrdurchmesser oder unzureichende Lötstoppmasken-Freiräume…
Warum Kapazität in High-Speed-Layouts entscheidend istBei schnellen digitalen Designs reicht es nicht aus, nur die Impedanz im Blick zu haben. Auch die kapazitive Anbindung an die Referenzmasse beeinflusst maßgeblich die…