Jede Leiterplatte enthält potenzielle Risiken, die erst während der Fertigung sichtbar werden können – zu geringe Leiterbahnabstände, fehlerhafte Restringe, unzureichende Lötmaskenfreistellungen oder kritische Bohrungsabstände. Mit der Bare Board Analysis (DRC) von PCB Investigator lassen sich diese Probleme bereits vor der Produktion erkennen und beheben. Dadurch können Nachfragen des Leiterplattenherstellers reduziert, Produktionskosten gesenkt und die Time-to-Market verkürzt werden.
Was prüft die Bare Board Analysis?
Die DRC-Analyse untersucht das Design automatisiert auf zahlreiche fertigungskritische Merkmale, darunter:
- Leiterbahnbreiten und Kupferabstände
- Restringe von Vias und Bohrungen
- Lötmaskenfreistellungen
- Abstände zwischen Kupfer und Bohrungen
- Bohrdurchmesser und Bohrungsabstände
- Fehlende oder doppelte Bohrungen
- Freigestellte Kupferflächen
- Blindleitungen
- Offene Verbindungen und Kurzschlüsse (mit vorhandener Netzliste)
Schritt 1: Daten vorbereiten
Vor dem Start der Analyse sollten einige Voraussetzungen erfüllt sein:
- Alle Signallagen müssen positiv sein.
- Der Layeraufbau (Stack-up) muss korrekt definiert sein.
- Solder-Mask-Oversize sollte bereits erzeugt worden sein.
- Relevante Attribute für SMD-Pads, Testpunkte, Vias und Bohrungen müssen vorhanden sein.
- Für Open-/Short-Prüfungen wird eine Netzliste benötigt.
Ein korrekt vorbereiteter Datensatz sorgt für präzise Ergebnisse und vermeidet Fehlmeldungen.
Schritt 2: Regelwerk auswählen
PCB Investigator liefert bereits vordefinierte Regelwerke mit. Diese können direkt verwendet oder im Rule File Manager an die eigenen Firmenstandards oder Lieferantenvorgaben angepasst werden.
Der Rule File Manager ermöglicht unter anderem:
- Erstellen eigener Regeldateien
- Import und Export von Regelwerken
- Vergleich verschiedener Regelsätze
- Definition von Toleranzen
- Verwaltung technologieabhängiger Grenzwerte
So kann beispielsweise ein Regelwerk für Standard-Technologie und ein weiteres für HDI-Leiterplatten angelegt werden.
Schritt 3: Layer und Prüfparameter festlegen
Nach Auswahl des Regelwerks können die zu prüfenden Layer aktiviert werden.
Für jede Lage lassen sich individuelle Grenzwerte definieren:
- Minimale Leiterbahnbreite
- Minimaler Kupferabstand
- Spezifische Layer-Regeln
- Open-/Short-Prüfung aktivieren
Hilfreich ist dabei die Anzeige der tatsächlich kleinsten verwendeten Leiterbahnbreite pro Lage. Diese dient als Orientierung bei der Definition geeigneter Grenzwerte.
Schritt 4: Analyse starten
Mit einem Klick auf Start beginnt die Prüfung.
PCB Investigator analysiert innerhalb kürzester Zeit das komplette Design und überprüft zahlreiche Kriterien aus den Bereichen:
- Außenlagen
- Innenlagen
- Lötstoppmaske
- Bestückungsdruck
- Vias
- Durchkontaktierte Bohrungen (PTH)
- Nicht durchkontaktierte Bohrungen (NPTH)
- Microvias
- Buried Vias
- Kupferfolienabhängige Regeln
Während der Berechnung zeigt ein Fortschrittsbalken den Status der Analyse an.
Schritt 5: Ergebnisse auswerten
Nach Abschluss der Analyse werden die gefundenen Verstöße im Result Viewer dargestellt.
Dort können Sie:
- Betroffene Layer auswählen
- Fehler nach Kategorien filtern
- Einzelne Verstöße detailliert untersuchen
- Kritische Fehler markieren
- Automatisch auf die Fehlerposition zoomen lassen
Zusätzlich werden der gemessene Wert und der zulässige Grenzwert gegenübergestellt. Dadurch wird sofort erkennbar, wie kritisch ein Verstoß tatsächlich ist.
Warum eine DRC-Prüfung wichtig ist
Viele Fertigungsprobleme entstehen durch minimale Abweichungen:
- Zu kleine Kupferabstände können während des Ätzprozesses kritisch werden.
- Sehr schmale Lötstegbreiten können zu Ablösungen der Lötmaske führen.
- Feinere Strukturen erhöhen oftmals die Fertigungskosten erheblich.
Bereits ein einzelner kritischer Bereich kann dazu führen, dass der Leiterplattenhersteller auf einen aufwendigeren Fertigungsprozess umstellen muss. Eine frühzeitige DRC-Prüfung hilft deshalb nicht nur bei der Qualitätssicherung, sondern reduziert häufig auch die Produktionskosten.
Mit der Bare Board Analysis von PCB Investigator lassen sich fertigungsrelevante Fehler schnell und systematisch identifizieren. Durch anpassbare Regelwerke, umfangreiche Prüfungen und eine detaillierte Fehlerauswertung erhalten Entwickler und Fertigungsteams ein leistungsfähiges Werkzeug, um die Produzierbarkeit ihrer Leiterplatten bereits vor der Fertigung sicherzustellen.
Weitere Informationen finden Sie auf unserer Webseite Bare Board Analysis – DRC und in unserem Manual Bare Board Analysis – DRC.
