Tombstone-Effekt frühzeitig erkennen
Der Tombstone-Effekt gehört zu den typischen Fertigungsproblemen bei kleinen SMT-Bauteilen wie Widerständen und Kondensatoren. Während des Reflow-Lötens hebt sich das Bauteil teilweise oder vollständig von einem der Kupferpads ab – mit direkten Auswirkungen auf Ausbeute, Nacharbeit und Zeitplan.
Genau hier setzt die Tombstone DFM Analysis in PCB-Investigator an. Das Plugin untersucht insbesondere kleine 2-Pin-Komponenten und bewertet die Unterschiede in der Pin-Anbindung. Je größer die Differenz zwischen den beiden Anschlüssen, desto höher ist das Risiko, dass sich beim Abkühlen mechanische Spannungen aufbauen und das Bauteil „aufstellt“.
Analyse statt Bauchgefühl
Für die Design-for-Manufacturing-Prüfung liefert das Tool eine strukturierte Liste potenzieller Gefahrenstellen. Dabei werden nicht nur kritische Komponenten identifiziert, sondern auch die wichtigsten Kennzahlen direkt mit ausgegeben. So lässt sich das Risiko präzise bewerten, bevor es in die Produktion geht.
Die Analyse kann außerdem mit praktischen Filteroptionen eingegrenzt werden. Sie können unter anderem nach Bauteilgröße oder Eigenschaften filtern, die Mindestabweichung für den Report definieren und entscheiden, ob Vias in der Bewertung berücksichtigt werden sollen.
Je früher asymmetrische Wärme- und Anschlussverhältnisse erkannt werden, desto geringer ist das Risiko für Tombstoning im Reflow-Prozess.
Praktische Ergebnisse für Entwicklung und Fertigung
Die Ergebnisliste zeigt alle Verstöße mit Referenz, Bauteilname, Montagesseite sowie Differenz in Prozent und in absoluten Zahlen. Zusätzlich kann ein Gefahrenbereichs-Diagramm erstellt werden, das einen schnellen Überblick über das Wärmeableitungspotenzial der betroffenen Komponenten gibt.
- Identifikation kritischer 2-Pin-SMT-Bauteile
- Bewertung der Pin-Verbindungsunterschiede
- Export als Excel, TXT oder HTML-Report
- Speichern und Wiederverwenden der Ergebnisse
- Integration in den Extended Design Report
Für komplexe Fälle kennzeichnet das Tool zudem, wenn eine grafische Schätzung verwendet wurde. Das ist hilfreich, um genau die Stellen zu prüfen, bei denen die Berechnung weniger präzise war und ein manueller Review sinnvoll ist.
Mehr Sicherheit vor dem Reflow
Mit der Tombstone DFM Analysis reduzieren Sie Überraschungen in der Fertigung und schaffen eine bessere Grundlage für robuste PCB-Designs. Statt Fehler erst nach dem Löten zu entdecken, können Sie kritische Komponenten bereits in der Entwicklungsphase markieren und gezielt optimieren.
Testen Sie PCB-Investigator mit dem Tombstone-Plugin und prüfen Sie Ihre nächsten Designs auf mögliche Grabsteineffekte, bevor sie in die Produktion gehen.
