Tombstone-Fehler frühzeitig erkennen
Der Tombstone-Effekt gehört zu den klassischen Reflow-Problemen in der SMT-Fertigung: Ein Bauteil hebt sich an einem Ende von der Leiterplatte ab und steht wie ein „Grabstein“ auf einer Seite seines Pads. Besonders betroffen sind kleine Zweipol-Bauteile wie Widerstände oder Kondensatoren, bei denen ein ungleichmäßiger Wärmefluss während des Lötprozesses zu diesem Fehlerbild führen kann.
Genau hier setzt die Tombstone DFM Analysis von PCB-Investigator an. Das Plug-in analysiert potenzielle Gefahrenbereiche und macht kritische Bauteile sichtbar, bevor sie in die Produktion gehen. Statt erst nach dem ersten Prototypen auf Problemstellen zu reagieren, erhalten Entwickler und PCB-Designer eine strukturierte Grundlage für die DFM-Bewertung.
Wie die Analyse unterstützt
Die Auswertung listet Komponenten mit Differenzen in den Pin-Anbindungen und zeigt diese sowohl in absoluten Zahlen als auch prozentual an. Zusätzlich werden Montageseite und Gehäusebezeichnung berücksichtigt, sodass Risiken im Layout schneller eingeordnet werden können.
Ein weiterer Vorteil ist die übersichtliche Darstellung des Gefahrenniveaus in Abhängigkeit von der Differenz der Wärmeabfuhr. So lässt sich auf einen Blick erkennen, wo sich ein manueller Check oder eine Layout-Anpassung besonders lohnt.
- Analyse von potenziellen Tombstone-Gefahrenbereichen
- Übersichtliche Liste kritischer Zweipol-Bauteile
- Angabe von Differenzen in Prozent und Absolutwerten
- Berücksichtigung von Montageseite und Gehäuse
- Export nach Excel, CSV, TXT und ab Version 9 auch HTML
Je früher Tombstone-Risiken erkannt werden, desto geringer ist das Risiko für Ausschuss, Nacharbeit und unnötige Iterationen in der Fertigung.
Für Teams, die ihre Fertigungsrobustheit verbessern und DFM-Prüfungen effizienter gestalten wollen, ist die Tombstone-Analyse ein praxisnahes Werkzeug. Testen Sie PCB-Investigator und prüfen Sie, wie sich verdächtige Layouts bereits vor dem Reflow bewerten lassen.
